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　　需求量分别增长约100%ღ★◈、40%-60%和20%ღ★◈，同时提出了更高功率ღ★◈、更高频率ღ★◈、更高可靠性ღ★◈、更小体积等高性能要求ღ★◈；AI服务器用GPU芯片电感需满足更大功率ღ★◈、更小体积ღ★◈、更低散热等要求ღ★◈，同时电感需求数量有显著提升ღ★◈。当前行业需求复苏向上与AI催化新消费共振ღ★◈，被动元件需求数量ღ★◈、性能要求大幅提升ღ★◈，至2030年AI领域用MLCC及芯片电感年均增速预计超30%ღ★◈，推荐关注被动元件及上游原材料行业投资机会ღ★◈，尤其推荐上下游一体化企业ღ★◈，充分享受全产业链升级红利ღ★◈。

　　电子元器件涵盖广ღ★◈，是构成电路的基本单元ღ★◈，是电子行业的基石ღ★◈。根据对电流的反应不同ღ★◈，电子元器件通常分为主动元件（Active Components）和被动元件（Passive Components）两个大类ღ★◈。主动元件也叫有源元件ღ★◈，主要特点是自身消耗电能ღ★◈，需要外加电源才能正常工作ღ★◈，一般用来信号放大ღ★◈、变换等ღ★◈。被动元件也叫无源元件ღ★◈，主要特点是无需电源也能显示其特性ღ★◈，具备不影响信号基本特征ღ★◈、仅令讯号通过而不加以更改的特性ღ★◈，一般用来进行信号传输ღ★◈。

　　电容ღ★◈、电感ღ★◈、电阻是三大最为核心的被动元件ღ★◈。常见的被动元件包括电容ღ★◈、电感ღ★◈、电阻和射频器件等ღ★◈，协会（ECIA）发布的数据显示ღ★◈，在所有被动元件产品中ღ★◈，电容的市场份额占比最大ღ★◈，为65%ღ★◈；其次为电感15%ღ★◈，电阻9%ღ★◈；射频器件及其他产品占比11%ღ★◈。

　　电容器ღ★◈：是一种能够存储电荷的被动元件ღ★◈。两个相互靠近的导体ღ★◈，中间夹着一层不导电的绝缘介质构成了电容器ღ★◈，可以将电能以电场的形式存储在两个金属板之间的介质中ღ★◈。两个极板之间加上电压时ღ★◈，电容器就会储存电荷ღ★◈。特性是通交流阻直流ღ★◈、耦合ღ★◈、滤波ღ★◈、整流ღ★◈、调频ღ★◈、时间控制等ღ★◈，广泛应用于各种高ღ★◈、低频电容和电源电路中ღ★◈。

　　电感器ღ★◈：是一种能够储存磁场能量的被动元件ღ★◈。一般由导线绕成空芯线圈或带铁芯的线圈ღ★◈，又称为电感线圈ღ★◈，将电能以磁场的形式储存在导线环绕的磁芯中ღ★◈。特性是通直流ღ★◈、阻交流ღ★◈、通低频ღ★◈、阻高频ღ★◈，在电路中主要起到滤波ღ★◈、振荡ღ★◈、延迟ღ★◈、陷波等作用ღ★◈，还有筛选信号ღ★◈、过滤噪声ღ★◈、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用ღ★◈。

　　电阻器ღ★◈：是一种能够阻碍电流流动的被动元件ღ★◈。主要功能是分流ღ★◈、限流ღ★◈、分压ღ★◈、偏置ღ★◈、滤波（与电容器组合使用）ღ★◈、阻抗匹配ღ★◈、将电能转化为内能等

　　全球被动元件厂商集中在日本ღ★◈、韩国ღ★◈、中国ღ★◈。全球被动元件厂商数量较多ღ★◈，行业呈现出明显的区域集中与企业竞争格局ღ★◈，主要集中在亚洲地区尤其是日本ღ★◈、韩国ღ★◈、美国ღ★◈、中国ღ★◈，日韩处于第一梯队ღ★◈。根据协会发布的《全球被动元件市场报告》新博2登录ღ★◈，包括中国在内的亚洲地区是全球主要的电子产品生产基地ღ★◈，被动元件销售规模位居前列ღ★◈，其中中国（含香港）是全球最大的被动元件市场ღ★◈，市场占比约43%ღ★◈，其他亚洲地区市场占比约20%ღ★◈。

　　中国被动元件国产化率提升ღ★◈，从中低端向高端化发展ღ★◈。被动元件市场此前由海外厂商主导ღ★◈，中国作为后起之秀起步较晚ღ★◈，随着日益增加的被动元件市场需求量ღ★◈，中国在中低端市场占据一定份额ღ★◈，但全球来看大而不强ღ★◈，日韩欧美则以高端产品和技术创新为主导ღ★◈，引领行业发展ღ★◈，并且在特殊原材料上话语权大ღ★◈，能够通过调节产能利用率影响行业价格ღ★◈。近年国内厂商重视研发稳步扩张ღ★◈，伴随上游原材料端的突破ღ★◈，国产被动元件依靠成本优势向规模化ღ★◈、高端化方向迈进ღ★◈，进而提高本企业的市场竞争能力ღ★◈，在全球市场中占据着越来越大的份额ღ★◈，与此同时话语权也逐渐提升ღ★◈。

　　被动元件下游应用场景丰富ღ★◈，通讯新博2登录ღ★◈、消费电子ღ★◈、汽车ღ★◈、工业应用广泛ღ★◈，AI加速行业需求ღ★◈。从下游应用市场占比来看ღ★◈，广泛用于通讯ღ★◈、消费性电子ღ★◈、工业电子ღ★◈、车用电子以及医疗航天等领域ღ★◈。2019年网络通信ღ★◈、车用ღ★◈、电力与工控占比分别达到42%ღ★◈、16%ღ★◈、10%ღ★◈。近年来伴随5G带动手机消费电子以及基站领域需求的成长ღ★◈，智能家居的兴起ღ★◈，需求爆发增长ღ★◈，汽车电动化ღ★◈、智能化ღ★◈、网联化三大趋势明显ღ★◈，被动元件的需求持续扩大ღ★◈。

　　被动元器件市场规模超300亿美元ღ★◈，预计2027年市场规模超400亿美元ღ★◈。据中商情报网ღ★◈，2022年全球被动元件市场规模达约346亿美元ღ★◈，ECIA 预计2023年市场规模将增至363亿美元ღ★◈，预计到2027年将达到428.2亿美元ღ★◈。随着5G通信ღ★◈、物联网ღ★◈、汽车电子等新兴产业蓬勃兴起ღ★◈，被动元件市场正迎来持续增长的新阶段ღ★◈。根据Mordor Intelligence数据ღ★◈，2021年全球被动元器件市场规模为387.6亿美元ღ★◈，预计到2027年将达到546.7亿美元ღ★◈，2022-2027年复合年增长率为5.29%ღ★◈。

　　MLCC产值高ღ★◈、用量大ღ★◈、发展快ღ★◈，是被动元件领域最具代表性的产品之一ღ★◈。电容是产值最高的被动元件ღ★◈，其中MLCC是用量最大ღ★◈、发展最快的品种之一ღ★◈，具有比较明显的周期属性ღ★◈。2013-2015年是MLCC发展的低谷ღ★◈，日本多家厂商退出民用市场ღ★◈，2017年上半年开始ღ★◈，由于行业需求结构变化导致产业龙头产能转移ღ★◈，引发原有领域产能出现缺口ღ★◈，被动元件供应趋紧ღ★◈，MLCC价格一路上涨ღ★◈。2018下半年受中美贸易冲击影响ღ★◈，消费电子ღ★◈、汽车等销量下滑ღ★◈，整个被动元件行业都处于去库阶段ღ★◈，价格下降ღ★◈，直至2019年三季度行业去库基本完成ღ★◈。新的补库周期ღ★◈，叠加2020年疫情影响被动元件厂商开工ღ★◈，居家办公设备拉动需求增长ღ★◈，MLCC开始新一轮缺货ღ★◈。2021年四季度起ღ★◈，全球消费电子处于疲软状态ღ★◈，需求回落出货放缓ღ★◈，行业进入下行周期ღ★◈，MLCC等产品价格回落ღ★◈。

　　被动元件行业底部向上ღ★◈，呈现复苏态势ღ★◈。通过MLCC主要龙头厂商的财务数据来看ღ★◈，行业在2023年上半年逐步走出底部ღ★◈，2024年开始步入新一轮景气周期ღ★◈。2021年年中为上一轮行业高点ღ★◈，此后由于终端市场需求下滑以及去库存周期的延续ღ★◈，MLCC行业逐渐进入低谷ღ★◈，龙头企业营收增长显著放缓ღ★◈。至2023年年中ღ★◈，MLCC产业库存水平趋于正常化ღ★◈，下游市场拉货力度逐月增长ღ★◈，行业复苏的趋势初步显现ღ★◈。具体来看ღ★◈，2023年Q1为近年营收同比增速最低点ღ★◈，随后各大厂商的营收开始逐步回升ღ★◈，2024年Q2同比增速达到阶段性高点ღ★◈，2024年Q3ღ★◈，受到市场需求短期调整影响ღ★◈，营收增速小幅放缓ღ★◈。根据村田制作所的最新预期ღ★◈，由于下游需求增长带来的稼动率提升ღ★◈，盈利水平有望持续改善ღ★◈，预计2024年营收同比增长3.6%ღ★◈，净利润同比增幅高达39.2%ღ★◈。

　　“以旧换新”扩容ღ★◈，2025年3C消费值得期待ღ★◈。本轮被动元件下行周期经过较长时间和较大幅度调整ღ★◈，已经较为充分ღ★◈，2025年国家发改委宣布将对个人消费者购买手机ღ★◈、平板ღ★◈、智能手表手环等3类数码产品给予补贴ღ★◈。“以旧换新”的关注点从汽车和家电两大领域转向消费电子新博2登录ღ★◈，更短的消费周期令消费电子类产品与“以旧换新”有天然的契合度ღ★◈，有望释放换机需求ღ★◈，撬动消费电子大市场ღ★◈。

　　新能源及AI发展ღ★◈，拉动被动元件新消费ღ★◈。被动元件行业发展过去主要依赖传统电子行业ღ★◈，其行情主要受消费电子行业景气度的影响ღ★◈，周期性显著ღ★◈。近年来ღ★◈，中国新能源行业的快速发展ღ★◈，国产厂商在下游新能源汽车ღ★◈、光伏ღ★◈、风电ღ★◈、储能等领域占据全球主要市场份额ღ★◈，从而带动上游被动元件高速增长ღ★◈，国产被动元件厂商获得快速发展机遇ღ★◈。在新能源及AI领域ღ★◈，随着工作功率和工作电压提升ღ★◈，被动元件功率ღ★◈、容量需求大幅增加ღ★◈，小型化趋势更加明显ღ★◈，单体价值量得到提升ღ★◈，新的应用场景拉动被动元件消费高速增长ღ★◈。

　　电容器在三大被动元件中产值最高ღ★◈，主要可分为陶瓷电容ღ★◈、铝电解电容ღ★◈、薄膜电容ღ★◈、钽电解电容四大类ღ★◈。陶瓷电容ღ★◈、钽电容凭借其优良稳定的电容特性被广泛应用于民用和军用领域ღ★◈，具有耐高压ღ★◈、高温ღ★◈、体积小ღ★◈、容量范围广等优势ღ★◈；铝电解电容容量大但不稳定ღ★◈，应用主要集中在电脑ღ★◈、彩电ღ★◈、空调ღ★◈、照相机等民用消费市场ღ★◈；薄膜电容容量大新博2登录ღ★◈，高耐压但难以小型化ღ★◈，在消费电子等市场应用较少ღ★◈，主要应用在家电ღ★◈、照明等领域ღ★◈。各电容器目前的生产工艺不一ღ★◈，产品特征各异ღ★◈，未来总体发展方向是小体积ღ★◈、大容量ღ★◈、高稳定性ღ★◈，其中ღ★◈，多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量最大ღ★◈、发展最快的片式电子元件品种之一ღ★◈。

　　陶瓷电容是最主要的电容产品类型ღ★◈，具有体积小ღ★◈、高频特性好ღ★◈、寿命长ღ★◈、电压范围大等优势ღ★◈。电容器产品中ღ★◈，陶瓷电容器具有体积小ღ★◈、电压范围大ღ★◈、价格相对较低等优点ღ★◈，在小型化趋势下具有较大的需求ღ★◈，成为应用最多的电容器种类ღ★◈，2021年在四类主要电容器市场中ღ★◈，陶瓷电容器占比达到52%ღ★◈。陶瓷电容器又可进一步分为片式多层陶瓷电容器（MLCC）ღ★◈，片式单层陶瓷电容器（SLCC）和引线式多层陶瓷电容器ღ★◈，其中MLCC的市场规模占整个陶瓷电容器的93%左右ღ★◈，是用量最大的被动元件ღ★◈。MLCC 因容量大ღ★◈、寿命高ღ★◈、耐高温高压ღ★◈、体积小ღ★◈、物美价廉ღ★◈，成为主要的陶瓷电容ღ★◈。MLCC体积超小且很薄ღ★◈，但内部却是由陶瓷层和电极层叠加而成的多层结构ღ★◈，需要生产厂商在材料ღ★◈、印刷ღ★◈、积层技术方面投入技术力量ღ★◈。

　　片状多层陶瓷电容器普及过程中ღ★◈，“小型化”和“大容量化”发挥着重要的作用ღ★◈。下游需求的驱动叠加材料技术和叠层技术的不断演进ღ★◈，推动着MLCC不断向小型化ღ★◈、薄层化ღ★◈、大容量化ღ★◈、高可靠性和低成本方向发展ღ★◈。片状多层陶瓷电容器通过介电体层的薄型化以及新型介电体材料的开发ღ★◈，稳步实现小型化和大容量化ღ★◈，尺寸逐渐从1608M到1005M再到0603M（其中0603M指0.6mm*0.3mm）ღ★◈，预计未来一段时间内0603M尺寸的MLCC占据市场的主导地位ღ★◈。片状多层陶瓷电容器逐渐从率先普及的铝电解电容器ღ★◈、钽电解电容器ღ★◈、薄膜电容器手中夺取市场丫头你忍忍我开始动了ღ★◈，势力范围不断扩大ღ★◈。

　　MLCC产业链上游为原材料供应ღ★◈，主要包括陶瓷粉末丫头你忍忍我开始动了ღ★◈、电极材料等ღ★◈；中游为MLCC产品制造ღ★◈，包括配料ღ★◈、流延ღ★◈、叠层ღ★◈、烧结ღ★◈、测试等全流程工艺技术体系ღ★◈；下游为应用领域ღ★◈，主要涵盖了消费电子ღ★◈、汽车电子ღ★◈、通信ღ★◈、军工等领域ღ★◈。

　　上游原材料粉体是MLCC核心之一ღ★◈，壁垒高ღ★◈。上游原材料中ღ★◈，主要包含两类主要原材料ღ★◈， 一类是陶瓷粉（钛酸钡ღ★◈、氧化钛ღ★◈、钛酸镁等）ღ★◈，另一类是内电极金属粉体（镍）与外电极金属粉体（铜）ღ★◈。陶瓷粉料是MLCC核心材料之一ღ★◈，其质量和配比对MLCC性能影响较大ღ★◈，目前高端陶瓷粉料技术主要由日本和美国厂商主导ღ★◈，国内厂商正加速突破ღ★◈。电极材料则包括金属电极和导电浆料ღ★◈，纳米镍粉ღ★◈、铜粉是MLCC电极重要材料ღ★◈，对MLCC的电性能有重要影响ღ★◈。

　　纳米镍粉生产壁垒高ღ★◈，细粒级纳米镍粉生产商稀缺ღ★◈。MLCC小型化ღ★◈、高容量ღ★◈、高频率等趋势ღ★◈，要求镍粉球形度好ღ★◈、振实密度高ღ★◈、电导率高ღ★◈、电迁移率小ღ★◈、对焊料的耐蚀性和耐热性好ღ★◈、烧结温度较高ღ★◈、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标ღ★◈。目前全球范围内电子专用高端金属粉体材料行业内生产企业数量有限ღ★◈，全球范围内能工业化量产MLCC用镍粉企业较少ღ★◈，除了国内博迁新材外其余均为日本企业ღ★◈，规模量产的-80nm级别镍粉已经达到全球顶尖水平ღ★◈，高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售ღ★◈，进入三星电机ღ★◈、台湾华新科ღ★◈、台湾国巨等知名 MLCC 生产商产业链ღ★◈。

　　AI推动高端MLCC及高端纳米镍粉需求增长ღ★◈，纳米镍粉粒径需求越来越细ღ★◈。电子元器件行业核心驱动因素在于终端市场的产品迭代和需求升级ღ★◈，每一轮产品升级都带动了MLCC需求的不断扩大ღ★◈。AI浪潮下ღ★◈，GPUღ★◈、CPU对高算力需求迫切ღ★◈，小体积ღ★◈、大容量MLCC需求快速增长ღ★◈，对纳米镍粉的需求越来越细ღ★◈。

　　陶瓷料ღ★◈、内外电极粉体是MLCC成本重要构成ღ★◈。MLCC成本主要由陶瓷粉料ღ★◈、内电极ღ★◈、外电极ღ★◈、包装材料ღ★◈、人工成本ღ★◈、折旧设备及其他构成ღ★◈。其中ღ★◈，上游粉体材料是MLCC产品制造的主要成本ღ★◈，陶瓷料在低容MLCC中占比20%-25%ღ★◈，高容MLCC占比35%-45%ღ★◈。内电极和外电极金属材料成本分别占到MLCC的5%-10%.

　　MLCC下游产品应用领域广泛ღ★◈，包括信息技术ღ★◈、消费电子ღ★◈、通信ღ★◈、新能源ღ★◈、工业控制等ღ★◈。随着5Gღ★◈、等新兴技术的普及ღ★◈，通信和汽车电子成为MLCC用量最大的市场之一ღ★◈。在医疗领域ღ★◈，MLCC也广泛应用于核磁共振医疗设备中ღ★◈。此外ღ★◈，轨道交通ღ★◈、射频电源等领域也对MLCC有着较大的需求ღ★◈。根据中国电子元件行业协会数据ღ★◈，2021年ღ★◈，我国MLCC市场下游应用中移动终端占比高达33.4%ღ★◈，是MLCC最大的应用市场ღ★◈，其次ღ★◈，高端装备领域和汽车紧随其后ღ★◈，前三者的占比总计高达63.2%ღ★◈，移动终端ღ★◈、汽车等高端市场成为拉动MLCC市场需求增长的主力军ღ★◈。

　　MLCC大量用于汽车领域ღ★◈，汽车被称为是“MLCC的集合体”ღ★◈。MLCC在汽车中的应用包括卫星定位系统ღ★◈、中央控制系统ღ★◈、无线电导航系统ღ★◈、车身稳定控制系统ღ★◈、ADAS系统ღ★◈，各类系统对MLCC的需求都很大ღ★◈。在汽车电动化ღ★◈、智能化ღ★◈、网联化ღ★◈、共享化的“新四化”带动下ღ★◈，全球汽车用MLCC的用量快速增长ღ★◈。

　　纯电车MLCC单车用量更是传统燃油车用量6倍丫头你忍忍我开始动了ღ★◈。传统燃油车中ღ★◈，MLCC遍布于各个电子系统ღ★◈，如动力系统ღ★◈、安全系统ღ★◈、舒适系统ღ★◈、娱乐系统等ღ★◈，单车MLCC用量大约为3000-3500颗ღ★◈。汽车电动化趋势下ღ★◈，电动引擎ღ★◈、控制器ღ★◈、直流转换器ღ★◈、逆变器ღ★◈、电池管理系统（BMS）ღ★◈、充电系统等均会提升高电容MLCC用量ღ★◈。据村田预测ღ★◈，燃油汽车MLCC用量约为3000颗ღ★◈，混合动力汽车用量大约为1.2万颗/辆ღ★◈，纯电动汽车则提升至1.8万颗/辆ღ★◈，约为普通内燃机汽车的6倍ღ★◈，且新能源车用MLCC以高端型号为主ღ★◈。如果汽车新四化程度较高ღ★◈，MLCC的用量还将会继续增加ღ★◈，从影音娱乐系统到ADAS系统到完全自动驾驶系统等ღ★◈，汽车电子化水平的大幅提升促进了车用MLCC的增长ღ★◈，部分高端车型对MLCC的用量甚至达到3万颗/辆ღ★◈。

　　车规级MLCC的要求极为严格ღ★◈，进入门槛高ღ★◈，产品性能要求远高于工业和消费级ღ★◈。汽车上搭载的零部件要求十分严格ღ★◈，而MLCC会应用到汽车智能座舱ღ★◈、智能驾驶和三电系统的各个模块ღ★◈，所以对安装在汽车上的MLCC也有严格的要求ღ★◈。车规级MLCC需要在宽温范围（-55至150）ღ★◈、高湿度（湿度85%）ღ★◈、抗震ღ★◈、抗冲击等极端环境下也能稳定运行ღ★◈，对安全性要求更高ღ★◈。同时还需要获得汽车电子零件信赖度考试规格AEC-Q200（车载用被动零件相关的认证规格）认证ღ★◈，生产标准苛刻ღ★◈，产品的开发和生产措施要以“零缺陷”为目标ღ★◈。车规级MLCC寿命需要保证20年以上ღ★◈，远高于消费电子5年寿命目标ღ★◈。因此实现车载等级的技术门槛高ღ★◈。

　　车用MLCC主要型号范围广ღ★◈，小型化ღ★◈、大容量是目标ღ★◈。车用MLCC主要型号范围广ღ★◈，和智能手机中的MLCC一样ღ★◈，车规级MLCC要求小型化ღ★◈、大容量ღ★◈。汽车高级辅助驾驶系统ADAS的系统级芯片SoCღ★◈，平均MLCC要求容量2,000uF左右ღ★◈，预计未来其容量需要扩大到2倍以上ღ★◈，这意味着要使用2倍以上的MLCCღ★◈，在有限空间内放入更多MLCC的方法就是使用更小的尺寸ღ★◈。

　　车用MLCC主要呈现出高容ღ★◈、低ESL的特点ღ★◈。车载用高可靠性MLCC包括软端子电容ღ★◈、支架电容和三端子电容ღ★◈。软端子电容在端电极中加入了柔性树脂层ღ★◈，可减少因应力导致的“弯曲裂纹”问题ღ★◈，支架电容在端电极上安装了金属框架ღ★◈，具备大容值ღ★◈、低ESL和高信赖性的特点ღ★◈，而三端子电容则采用贯通式结构ღ★◈，具备低ESL特点ღ★◈，可在广频带中起到降噪去耦的作用ღ★◈。车用MLCC从汽车ADAS到各种控制系统ღ★◈，从定位模块到管理模块等场合都有大量的应用ღ★◈，一辆电动汽车需要的MLCC数量动辄高达上万颗ღ★◈，且以高端型号高性能居多ღ★◈。

　　新能源汽车销量和渗透率持续上升ღ★◈，带动MLCC需求ღ★◈。根据中汽协数据ღ★◈，2024年中国汽车产销累计完成3128.2万辆和3143.6万辆ღ★◈，同比分别增长3.7%和4.5%ღ★◈，其中新能源汽车产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆ღ★◈，同比分别增长34.4%和35.5%ღ★◈。EV Tank预计2024年全球新能源汽车销量达到1,823.6万辆ღ★◈，同比增长24.4%ღ★◈，其中中国占比由2023年64.8%提升至70.5%ღ★◈。EV Tank预计2025年全球新能源汽车销量将达2239.7万辆ღ★◈，中国占1649.7万辆新博2登录ღ★◈。

　　汽车电动化ღ★◈、智能化支撑MLCC汽车领域需求增量ღ★◈，2030年有望突破万亿颗ღ★◈。新能源汽车MLCC用量较传统燃油车成翻倍式增长ღ★◈，对MLCC需求量的增加明显ღ★◈，据集微咨询预计ღ★◈，全球车规级MLCC用量将于2025年增长至约6500亿颗ღ★◈，是2021年用量的1.6倍ღ★◈。按照纯电动车单车用量1.8万颗ღ★◈、混动单车1.2万颗ღ★◈、传统燃油车单车3000颗估算ღ★◈，2025年全球车规MLCC用量约5800亿颗ღ★◈，2030年有望超过万亿颗ღ★◈，年均复合增速超过10%ღ★◈，其中超8成来自ღ★◈，车辆的智能化ღ★◈、智驾化水平提升将不断提升单车MLCC用量ღ★◈。

　　车规级MLCC技术壁垒高ღ★◈、附加值高ღ★◈，获利更厚ღ★◈，日韩厂商占据主导ღ★◈。车规级MLCC附加值高ღ★◈，大约是中端MLCC市场（消费电子）的10倍ღ★◈。因此ღ★◈，不少MLCC厂商都已开始将汽车市场作为新应用领域ღ★◈，重点技术攻关和产能转移ღ★◈。车规级MLCC企业中日本厂商处于垄断地位ღ★◈，村田ღ★◈、TDKღ★◈、太阳诱电等日厂市占率在90%左右ღ★◈。国内MLCC生产厂商也纷纷布局车用市场ღ★◈，并取得一定突破ღ★◈。

　　电容器行业发展过去主要依赖传统电子行业ღ★◈，MLCC主要受消费电子行业景气度的影响ღ★◈，周期性显著ღ★◈。近年来ღ★◈，新能源行业快速发展ღ★◈，国产厂商在下游新能源汽车ღ★◈、光伏ღ★◈、风电ღ★◈、等领域占据全球主要市场份额ღ★◈，从而带动上游被动元件的高速增长ღ★◈，AI化对应MLCC用量尤其是高规格MLCC需求量的快速增长ღ★◈。

　　GPU算力需求增加ღ★◈，MLCC成为保障高算力设备稳定运行的关键组件ღ★◈。当前ღ★◈，GPU和CPU的算力需求快速增长ღ★◈，为保障高算力设备的安全运行ღ★◈，MLCC在电路中承担了重要责任ღ★◈。服务器供应电流是48V或54V的直流电源ღ★◈，GPUღ★◈、CPU的供应电流主要是12V或者更高ღ★◈，中间需要多路电源转变ღ★◈，电容发挥稳定电压作用ღ★◈。此外ღ★◈，随着晶体管数量的迅速增加ღ★◈，高算力设备的功耗也不断攀升ღ★◈。以英伟达为例ღ★◈，GB 200晶体管数量达到2000亿ღ★◈，工作功率大幅提升ღ★◈，GPU电路板上的电容数量因此激增ღ★◈，每块板可能使用超过1200个电容ღ★◈，这使得电容成为保障GPU正常工作的核心元件ღ★◈。

　　高容值ღ★◈、高耐温ღ★◈、小型化电容需求进一步提升ღ★◈。在高算力AI发展的需求下ღ★◈，功率大幅提升ღ★◈，但载板空间有限ღ★◈，为适应AI应用带来的电路改变ღ★◈，MLCC产品的变化主要体现在4方面ღ★◈：首先ღ★◈，高算力GPU/CPU需要的电容数量更多ღ★◈，在面积有限的板子上ღ★◈，电容要在更小体积中实现更大容值ღ★◈；其次ღ★◈，功耗增加导致电路系统温度升高ღ★◈，电容需具备更高的耐温性ღ★◈；三是ღ★◈，高功率条件下ღ★◈，大电流带来大纹波ღ★◈，对电容的低等效串联电阻（ESR）提出了更高要求ღ★◈；四是GPU/CPU的高频工作特性要求电容具有低等效串联电感（ESL）及高自谐振频率（SRF）ღ★◈。这些技术挑战反映出被动元器件需持续优化以适应高算力时代的需求ღ★◈，对上游厂商来说ღ★◈，这要求更细ღ★◈、耐高温的陶瓷粉料ღ★◈，以满足小体积大容量的高容值电阻的要求ღ★◈。

　　AI服务器拉动高容值MLCC需求量增加ღ★◈。与传统服务器相比ღ★◈，AI服务器MLCC用量显著增加ღ★◈，AI服务器MLCC用量大约是传统服务器的两倍ღ★◈，另外AI服务器算力需求增加ღ★◈，功率ღ★◈、电耗等要求随之提高ღ★◈，高容值ღ★◈、高耐温的MLCC产品单位用量增加ღ★◈。Trend Force集邦咨询表示ღ★◈，以GB200服务器为例ღ★◈，系统主板MLCC总用量高达三ღ★◈、四千颗ღ★◈，不仅较通用服务器增加一倍ღ★◈，1u以上用量占60%ღ★◈，耐高温用量高达85%ღ★◈，系统主板MLCC总价也增加一倍ღ★◈。Trend Force预测ღ★◈，2024年人工智能服务器全年出货量将达到167万台ღ★◈，同比增长41.5%ღ★◈。

　　根据Trend Force集邦咨询最新调查报告显示ღ★◈，2024年整体服务器市场产值估约达3060亿美元ღ★◈。其中ღ★◈，AI服务器成长动能优于一般型服务器ღ★◈，产值约为2050亿美元ღ★◈，AI服务器出货量同比增长46%ღ★◈。Trend Force预估2025年AI服务器出货量年成长率将达近28%ღ★◈，占整体服务器出货比重将进一步提升至15%以上ღ★◈。

　　AI PC需求持续增长ღ★◈，持续推动高端MLCC需求ღ★◈。一台传统笔记本电脑大约需要1000个MLCCღ★◈，以英特尔为代表的CPU厂商正在力推具备AI算力的PC产品ღ★◈，新增了如神经处理单元（Neural Processing Unitღ★◈，NPU）的功能模块ღ★◈，以提高整体运算性能ღ★◈，需要增加NPU供电线路ღ★◈，每台PC需要增加约90~100个MLCCღ★◈。主要采用高通公版设计的Windows on Arm（WoA）笔记本电脑尽管采用低能耗见长的精简指令集（RISC）架构（ARM）设计架构ღ★◈，但其整体MLCC用量却高达1160至1200颗ღ★◈，这一数字与高端商务机型相当ღ★◈，其中高容值MLCC的用量占比高达八成ღ★◈。根据村田数据ღ★◈，AI PC单机MLCC用量提升40-60%ღ★◈，达到1400-1600颗ღ★◈。

　　预测2030年AI PC用MLCC约4000亿颗ღ★◈，年均增速超30%ღ★◈。据Canalys数据预测ღ★◈，2024全球AIPC出货量将达到4800万台ღ★◈，占个人PC总出货量的18%ღ★◈，预计到2025年ღ★◈，出货量将超过1亿台ღ★◈，占PC总出货量的40%ღ★◈，到2028年出货量将达到2.05亿台ღ★◈，渗透率达到约70%ღ★◈。2030年ღ★◈，预计全球AI PC用MLCC约4000亿颗ღ★◈，年均增速超30%ღ★◈。

　　需求高增ღ★◈，预计2030年用量超1.6万亿颗ღ★◈，年均复合增速超30%ღ★◈。据村田数据显示ღ★◈，4G高端手机MLCC用量为900-1100颗ღ★◈，而5G高端手机中用量将提升到990-1320颗ღ★◈，单机用量将提升20%ღ★◈，达到1300-1500颗ღ★◈。根据Canalys报告ღ★◈，预计2024年全球16%的智能手机出货为AI手机ღ★◈，到2028年ღ★◈，这一比例将激增至54%ღ★◈；IDC预测ღ★◈，到2025年ღ★◈，全球市场中三分之一的手机将成为新一代AI手机ღ★◈，中国市场到2028年AI手机占比可能超过80%ღ★◈。受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动ღ★◈，AI手机渗透率快速增长ღ★◈，Canalys预计这一转变将先出现在高端机型上ღ★◈，然后逐渐为中端智能手机所采用ღ★◈，手机用MLCC逐步转向高端ღ★◈。

　　AI发展ღ★◈，高端MLCC及原材料需求放量ღ★◈。随着AI终端渗透率的不断提升ღ★◈，高端MLCC用量快速增长ღ★◈，带来上游高端原材料需求爆发ღ★◈，以MLCC用镍粉为例ღ★◈，假设每亿颗MLCC用纳米镍粉0.22吨ღ★◈，预计新能源及AI领域用MLCC需求量从2023年的约3000亿颗增长至2030年的近3万亿颗ღ★◈，高端MLCC用纳米镍粉需求量从不足千吨增长至超6千吨ღ★◈。

　　我国MLCC的研究生产始于上世纪80年代中期ღ★◈，通过引进吸收国外先进技术ღ★◈，已经积累了一定的研究和生产能力ღ★◈，成为全球生产大国ღ★◈。近年来随着生产研发技术不断创新ღ★◈，我国陶瓷电容器市场空间逐步扩大ღ★◈，已经成为全球最大的MLCC市场ღ★◈，中商产业研究院预测ღ★◈，2024年全球MLCC市场规模将达到1042亿元ღ★◈，其中中国440亿元ღ★◈，2025年市场规模将达到1120亿元丫头你忍忍我开始动了ღ★◈，其中中国473亿元ღ★◈。

　　全球MLCC行业的企业竞争格局呈现出高度集中和垄断的特点ღ★◈。日本ღ★◈、韩国和中国等国家的企业在MLCC市场上占据主导地位ღ★◈，其中ღ★◈，日韩企业如村田ღ★◈、三星ღ★◈、太阳诱电ღ★◈、京瓷ღ★◈、TDK等占据全球大部分份额ღ★◈，具有强大的竞争力ღ★◈。国内厂商如风华高科ღ★◈、三环集团ღ★◈、火炬电子ღ★◈、鸿远电子等也在加速布局ღ★◈，引领国产替代ღ★◈。

　　在高端领域ღ★◈，我国仍然主要依赖于进口ღ★◈，据海关数据显示ღ★◈，2024年我国MLCC进口量2.5万亿只（主要集中在中高端）ღ★◈，进口金额62.6亿美元ღ★◈，同期出口量1.6万亿只ღ★◈，出口金额32.1亿美元ღ★◈。

　　三大被动元件之一ღ★◈，电子世界中的“能量缓冲器”ღ★◈。电感是三大被动元件之一ღ★◈，又称线圈ღ★◈、扼流器ღ★◈、电抗器等ღ★◈，能把电能转化为磁能而存储起来ღ★◈，结构类似于变压器ღ★◈，当电流通过电感器的线圈时ღ★◈，会在其周围形成磁场ღ★◈，这个磁场又会反过来影响线圈中的电流ღ★◈，形成电感效应ღ★◈。电感器正是利用这一原理ღ★◈，实现对电路中电流的调节和控制ღ★◈。其特性是“通直流ღ★◈、阻交流”ღ★◈，主要作用包括ღ★◈、筛选信号ღ★◈、过滤噪声ღ★◈、稳定电流及抑制电磁波干扰（EMI） 等ღ★◈，还可与电容一起组成LC滤波电路ღ★◈。电感器的应用领域广泛ღ★◈，涵盖电源管理ღ★◈、信号处理ღ★◈、通信ღ★◈、汽车电子ღ★◈、消费电子等多个领域ღ★◈。

　　电感器种类繁多ღ★◈，可以按照形态ღ★◈、工艺ღ★◈、用途ღ★◈、材料等进行分类ღ★◈。如ღ★◈：（1） 按照安装形式划分可分为立式ღ★◈、卧式ღ★◈、贴片式等ღ★◈；（2） 按照工作频率划分可分为高频电感器ღ★◈、低频电感器等ღ★◈；（3） 按照应用分还可分为功率电感器ღ★◈、EMI电感ღ★◈、共模电感器等ღ★◈；（4） 按照有工艺形态划分可分为一体成型电感器ღ★◈、绕线电感器ღ★◈、层叠电感和薄膜电感等ღ★◈；（5）按材料可分为磁性电感和非磁性电感等ღ★◈。

　　为解决功率电路对电感小型化ღ★◈、大通流的需求ღ★◈，一体成型电感被开发出来ღ★◈。与传统绕线电感不同ღ★◈，一体成型电感采用的不是将铜线绕在磁芯上的铜包铁结构丫头你忍忍我开始动了ღ★◈，而是将线圈埋入磁粉中ღ★◈，再一体压制成形ღ★◈。因此ღ★◈，相较于绕线电感ღ★◈，其具有更小的体积和良好的磁屏蔽效果ღ★◈，一体成型电感提供了稳定电源ღ★◈、小型化ღ★◈、低功耗及电磁兼容ღ★◈，特性含磁屏蔽ღ★◈、大电流ღ★◈、低损耗ღ★◈、高频范围ღ★◈。近年来随着技术的进步ღ★◈，CPUღ★◈、GPU 等芯片对功率的需求不断增加ღ★◈，一体成型电感可以为高性能计算芯片提供稳定且高效的电源供应ღ★◈，适应电子设备小型化ღ★◈、高功率密度ღ★◈、高性能ღ★◈、高可靠性的趋势ღ★◈。

　　磁芯材料决定电感性能ღ★◈，磁性粉末至关重要ღ★◈。电感的原材料主要包括金属磁性粉末（如铁硅铝ღ★◈、铁镍钼等）ღ★◈、铜线ღ★◈、树脂等材料ღ★◈，电感通常是通过将导线绕在磁芯材料（如空气ღ★◈、铁或铁氧体）上制成线圈形状ღ★◈，因此磁芯材料的选择对电感器的电感和性能特征具有重要影响ღ★◈。更进一步而言ღ★◈，磁芯材料的金属磁性粉末的质量ღ★◈、配方ღ★◈、工艺直接影响到电感的性能ღ★◈，如磁导率新博2登录ღ★◈、饱和磁通密度等丫头你忍忍我开始动了ღ★◈。常见的电感磁粉包括铁粉芯ღ★◈、铁硅铝磁芯ღ★◈、铁氧体磁芯ღ★◈、锰-锌铁氧体磁芯以及镍-锌铁氧体磁芯等ღ★◈。

　　电感的设计目标是最小的体积ღ★◈、最高的效率和在最宽广的环境条件下满足要求的性能ღ★◈。遗憾的是ღ★◈，能够产生最小体积的磁心材料具有最低的效率ღ★◈，而最高效率的材料导致的是最大的尺寸ღ★◈。这样ღ★◈，电感设计必须在允许的电感尺寸和能够允许的最低效率之间进行折中ღ★◈。那么ღ★◈，磁心材料的选择将建立在使最关键的或最主要的参数方面获得最好的特性和在其他参数方面也获得可接受特性折中的基础之上ღ★◈。

　　高功率ღ★◈、小体积等电感特性需求日益增长ღ★◈，金属软磁粉芯电感优势突出ღ★◈。过去主流芯片电感主要采用铁氧体材质ღ★◈，其损耗较低ღ★◈，但饱和特性相对较差ღ★◈，随着电源模块的小型化和电流增加ღ★◈，铁氧体电感体积和饱和特性已很难满足当前发展需求ღ★◈，不适用大电流场景ღ★◈。相较于传统的磁性材料ღ★◈，金属软磁材料具有更高的饱和磁感应强度ღ★◈，从而为大功率设备提供更稳定ღ★◈、更强大的磁通量支持ღ★◈；其次热稳定性方面表现卓越ღ★◈，大功率往往带来大发热量ღ★◈，良好的热稳定性能够保高温环境下的稳定ღ★◈。

　　随着高性能计算（HPC）系统ღ★◈，特别是AI服务器的市场规模不断扩大ღ★◈，其核心处理器ღ★◈，包括CPUღ★◈、GPUღ★◈、NPUღ★◈、ASICღ★◈、FPGA等ღ★◈，以及内存ღ★◈、网络通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升ღ★◈。AI服务器中ღ★◈，CPUღ★◈、GPUღ★◈、内存等及各种接口都需要供电ღ★◈，因此电源管理系统就显得非常重要ღ★◈，功率管理水平的提升显得更加重要ღ★◈。

　　小型化ღ★◈、大功率ღ★◈、高频率场景日益丰富ღ★◈，芯片电感大展身手ღ★◈。芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感ღ★◈，其尺寸微小ღ★◈，但性能优越ღ★◈，广泛应用于各类集成电路中ღ★◈，起到为GPUღ★◈、CPUღ★◈、ASICღ★◈、FPGA等芯片前端供电的作用ღ★◈。AI快速发展导致对于算力的要求爆发增长ღ★◈，传统的铁氧体电感体积和饱和特性满足不了高性能GPU的要求ღ★◈，金属软磁粉或羰基铁粉制作的芯片电感具有体积小ღ★◈、效率高ღ★◈、散热好等优点ღ★◈，可以更好适应芯片低电压ღ★◈、大电流ღ★◈、大功率场景ღ★◈，耐受大电流冲击ღ★◈，开关频率可达500kHz~10MHzღ★◈，更加适用于AI服务器ღ★◈、AI PC ღ★◈、AI 手机ღ★◈、智能驾驶ღ★◈、AI机器人ღ★◈、DDR等大算力应用场景ღ★◈。

　　AI发展拉动GPU销量激增和迭代加速ღ★◈，引发对芯片电源模块的批量供应和性能升级的双重需求ღ★◈。根据华为《智能世界2030》报告预测ღ★◈，2030年ღ★◈，人类将迎来YB 数据时代ღ★◈，2020年通用算力将增长10倍到3.3ZFLOPSღ★◈，AI算力将增长500倍超过100ZFLOPSღ★◈。算力需求的爆发式增长ღ★◈，直接引致AI服务器的出货量和占比的加速提升ღ★◈。根据Trend Force公布的《AI服务器产业分析报告》ღ★◈，预估2024年AI服务器出货量可上升至167万台ღ★◈，年增长率达41.50%ღ★◈，预估2024年AI服务器产值将达1870亿美元ღ★◈，在服务器中的整体占比高达65%丫头你忍忍我开始动了ღ★◈。GPU作为AI服务器的核心算力芯片ღ★◈，占据目前市场80%以上的市场份额ღ★◈，AI产业的快速发展直接拉动GPU的销量激增和迭代加速ღ★◈，继而引发了对芯片电源模块的批量供应和性能升级的双重需求ღ★◈。

　　算力提升ღ★◈，大功率场景催生芯片电感需求ღ★◈。以的GPU为例ღ★◈，其2022年推出的型号为H100SXM的GPU的算力指标TF32和FP16分别为0.49PFLOPS和0.99PFLOPSღ★◈，而其拟推出的B200 GPU的TF32和FP16分别提高至1.12PFLOPS和2.25PFLOPSღ★◈，其功耗水平亦由700W增加至1000Wღ★◈，虽然单位算力的能耗有所降低ღ★◈，但单体GPU的能耗水平仍增长明显ღ★◈，对芯片电源模块的供电能力和质量要求随之提升ღ★◈，进而对芯片电源的核心元件芯片电感也提出了更高的用量和性能需求ღ★◈。

　　算力下沉ღ★◈，AI PC和AI手机是芯片电感最具潜力的需求增长市场ღ★◈。PC及手机也用相当数量的一体成型电感ღ★◈，传统PC电感数量有10-30颗ღ★◈，村田称智能手机大概采用50颗左右一体成型电感ღ★◈，AI PC和AI手机虽然算力需求相较于云端AI较小ღ★◈，目前尚未实现金属软磁芯片电感的替代ღ★◈。随着未来算力下沉ღ★◈，AI PC和AI手机CPU/GPU等核心芯片算力和功率都会有进一步的提升ღ★◈，对更高效率ღ★◈、小体积ღ★◈、高可靠性和大功率的芯片电感需求也将逐步体现并替代传统电感ღ★◈。并且ღ★◈，传统铁氧体难以7*24小时稳定运行ღ★◈，电流波动大ღ★◈，影响数据传输ღ★◈，芯片电感能节省PCB板面积ღ★◈，有利于轻薄设计ღ★◈，对传统铁氧体电感替代是趋势ღ★◈。在总量上ღ★◈，AI手机和AI PC的电感需求总量要高于数据中心GPU市场ღ★◈，是未来芯片电感需求最具增长潜力的市场ღ★◈。

　　据Canalys数据预测ღ★◈，2024全球AI PC出货量将达到4800万台ღ★◈，占个人PC总出货量的18%ღ★◈，预计到2025年ღ★◈，AIPC出货量将超过1亿台ღ★◈，占PC总出货量的40%ღ★◈，到2028年AIPC出货量将达到2.05亿台ღ★◈，渗透率达到约70%ღ★◈，2024-2028年期间的复合年增长率将超40%ღ★◈。根据Canalys报告ღ★◈，预计2024年全球16%的智能手机出货为AI手机ღ★◈，到2028年ღ★◈，这一比例将激增至54%ღ★◈。

　　芯片电感壁垒高ღ★◈，认证周期长ღ★◈，竞争格局好ღ★◈。芯片电感最上游是粉体制造ღ★◈，一般由超细雾化合金粉ღ★◈、羰基铁粉ღ★◈、非晶粉等单独或混合使用ღ★◈，超细雾化合金粉ღ★◈、羰基铁粉制备具有较高壁垒ღ★◈，粒径大小ღ★◈、表面性能ღ★◈、一致性等要求较高ღ★◈。另外传统绕线电感在磁粉芯外绕铜线而成ღ★◈，芯片电感将采取铜铁共烧工艺提高机械强度ღ★◈。下游客户认证周期较强ღ★◈，具有较高的准入壁垒ღ★◈。

　　电阻趋向片式化ღ★◈、集成化ღ★◈、小型化ღ★◈。电阻是限制电流的元件ღ★◈，主要用来控制电压和电流ღ★◈，起到降压ღ★◈、分压ღ★◈、限流ღ★◈、隔离ღ★◈、滤波（与电容器配合）ღ★◈、匹配和信号幅度调节等作用ღ★◈，是各类电子产品不可或缺的元件ღ★◈。其应用领域十分广泛ღ★◈，主要用于消费电子ღ★◈、家电ღ★◈、工业自动化ღ★◈、航空航天ღ★◈、电力ღ★◈、轨道交通ღ★◈、汽车电子ღ★◈、新能源ღ★◈、充电桩ღ★◈、5G 通讯ღ★◈、等产业ღ★◈。随着产业技术的发展ღ★◈，电阻已逐步趋向片式化ღ★◈、集成化和小型化ღ★◈。

　　片式电阻需求量最高ღ★◈，市场份额高达90%ღ★◈。电阻是一种在电路中起到限制电流大小作用的被动电子元件ღ★◈。市场上电阻种类较多ღ★◈，其中片式电阻市场需求量最大ღ★◈，市场份额高达90%ღ★◈。片式电阻具有体积小ღ★◈、重量轻ღ★◈、电性能稳定ღ★◈、可靠性高ღ★◈，精度高ღ★◈，高频性能好和阻值公差小等优点ღ★◈，广泛应用于消费电子ღ★◈、汽车电子和通信等领域ღ★◈。贴片电阻在电路中起到分压ღ★◈、分流ღ★◈、阻抗匹配和滤波的作用ღ★◈，具有耐潮湿ღ★◈、耐高温ღ★◈、可靠度高ღ★◈、外观尺寸均匀ღ★◈、精确且温度系数与阻值公差小等优点ღ★◈。

　　在新能源领域ღ★◈，厚膜电阻器和线绕电阻器是不可或缺的电阻器类型ღ★◈。贴片电阻按工艺可分为厚膜电阻和薄膜电阻ღ★◈。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如玻璃或氧化铝陶瓷）上ღ★◈，然后烧结形成ღ★◈。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺（真空镀膜技术）制成ღ★◈，目前最常用的是厚膜电阻ღ★◈。厚膜电阻器通过在氧化铝或氮化铝基板上印刷厚膜电阻浆料来制作ღ★◈，以其高功率密度ღ★◈、无电感和电容效应以及广泛的阻值范围为特点ღ★◈。然而ღ★◈，它们的过载承受能力较低ღ★◈，需要高效的散热设计ღ★◈。此外ღ★◈，钢栅电阻器主要用于能量耗散的应用场合ღ★◈。

　　全球电阻行业中ღ★◈，台湾国巨占主导地位ღ★◈，内地企业以为代表ღ★◈。电阻行业市场份额较为集中ღ★◈。根据华经情报网数据ღ★◈，2020年全球电阻行业CR3为47%ღ★◈，销售额市场占有率排名首位的是台湾国巨ღ★◈，市占率达25%ღ★◈，其次为厚声及华新科ღ★◈，占比分别为12%和10%ღ★◈，其他企业的市场份额均在10%以下ღ★◈。

　　从应用领域来看ღ★◈，电脑和通讯是片式电阻最大的两大应用市场ღ★◈，在全球市场规模总额中的比例分别达到31%和27%ღ★◈。此外ღ★◈，汽车ღ★◈、家电ღ★◈、工控和照明等均为电阻器的主要应用市场ღ★◈。随着5G及物联网ღ★◈、汽车电气化应用ღ★◈，市场对片式电阻的刚性需求将日益突出ღ★◈，将成为片式电阻未来的主要增长点ღ★◈。

　　在AI系统中ღ★◈，因服务器工作的时间长ღ★◈、工作环境温度高ღ★◈，电阻被广泛应用于分压限流ღ★◈、信号调节ღ★◈、电源管理ღ★◈、反馈控制以及接口电路等关键功能中ღ★◈。这些应用确保了设备运行中的电流和电压稳定性ღ★◈、信号传输的精确性及电路的保护ღ★◈，从而显著提升系统的整体可靠性与性能表现ღ★◈。

　　随着AI终端和AI服务器的快速发展ღ★◈，对电阻的需求和性能要求也在显著提高ღ★◈。AI终端的功率和工作电流不断提升ღ★◈，通常需要使用低阻值ღ★◈、高功率ღ★◈、高精度的电流感测电阻ღ★◈，以满足更精细化的电流检测需求ღ★◈，并保证检测的准确性和可靠性ღ★◈。如AI终端要求电阻具备超低容差ღ★◈、超低温漂ღ★◈、更大工作温度范围等ღ★◈。

　　1ღ★◈、宏观政策风险ღ★◈，行业发展受经济形势及政策影响较大ღ★◈，若形势变化及政策调整或导致行业发展低于预期ღ★◈，相关材料需求也将低于预期ღ★◈；

　　3ღ★◈、行业发展不及预期的风险ღ★◈，AI发展带来被动元件及相关材料行业投资机会ღ★◈，但相关硬件出货较慢ღ★◈，或导致相关企业业绩不及预期ღ★◈；

　　4ღ★◈、原材料风险ღ★◈，生产原材料价格波动或导致相关公司生产经营波动ღ★◈，一定程度上可能带来不利影响ღ★◈，此外部分原材料如钽等对外依存度较高ღ★◈，若供应链中断或原材料受限ღ★◈，或影响相关企业生产ღ★◈。新博2注册ღ★◈。nb88新博ღ★◈。新博2官网ღ★◈，